테마
반도체“당사는 신규사업을 위한 기술개발을 위하여 반도체 결함 검사장비용 CaF2광학소재 및 광학모듈 기술개발, 적층형 Micro LED 패키지 제조 기술개발, 12인치 반도체 웨이퍼의 높이 10㎛급 골드범프 미세피치 형상검사용 2D/3D 광학 시스템 개발 등을 진행하고 있으며, 이를 위하여 수요기관, 기술보유기관 등과 MOU를 통한 기술이전을 진행하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.23
반도체 장비“(*1) 당사는 단일의 연구개발 조직으로 구성되고 유사한 마케팅 전략을 구사하고 있어 영업부문을 다수의 부문으로 구분하지 않고 OLED 및 반도체 장비 제조 및 판매 단일 부문으로 운영하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.23
반도체 소재“당사는 신규사업을 위한 기술개발을 위하여 반도체 결함 검사장비용 CaF2광학소재 및 광학모듈 기술개발, 적층형 Micro LED 패키지 제조 기술개발, 12인치 반도체 웨이퍼의 높이 10㎛급 골드범프 미세피치 형상검사용 2D/3D 광학 시스템 개발 등을 진행하고 있으며, 이를 위하여 수요기관, 기술보유기관 등과 MOU를 통한 기술이전을 진행하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.23
디스플레이“특히, 본 과제에 수요기업으로 삼성디스플레이가 참여하고 있으며, 최근 동사는 23년까지 Micro LED 적용한 제품을 출시할 예정이기 때문에 기술개발의 방향성 및 사업화 가능성이 높습니다.”DART 원문 · 2026.03.23
OLED“(*1) 당사는 단일의 연구개발 조직으로 구성되고 유사한 마케팅 전략을 구사하고 있어 영업부문을 다수의 부문으로 구분하지 않고 OLED 및 반도체 장비 제조 및 판매 단일 부문으로 운영하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.23
LED“당사는 적층형 Micro LED 제품의 패키지 공정 및 장비를 개발하는 과제를 수행하고 있으며, 패키지 공정 기술은 한국광기술원(공동개발기관)에서 진행하고, 당사는 한국광기술원이 개발완료한 공정기술을 적용하는 장비를 개발하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.23