테마
반도체“당사는 반도체 패키징에서 발생하는 전기적 인터페이스와 열 관리 인터페이스를 동시에 설계하는 Thermal Platform 기술 기반 기업으로서 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.18
반도체 후공정“당사는 반도체 패키징에서 발생하는 전기적 인터페이스와 열 관리 인터페이스를 동시에 설계하는 Thermal Platform 기술 기반 기업으로서 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.18
데이터센터“당사는 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 RF 통신용 반도체, 광통신 및 레이저 반도체, 전력 반도체 패키지 부품을 개발 및 생산하고 있으며, 최근에는 열전도율 320 W/m·K 수준의 High Thermal Metal-Ceramic 패키지 플랫폼을 기반으로 AI 데이터센터 및 고성능 반도체 패키징 시장으로 적용 영역을 확대하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.18
광통신“당사는 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 RF 통신용 반도체, 광통신 및 레이저 반도체, 전력 반도체 패키지 부품을 개발 및 생산하고 있으며, 최근에는 열전도율 320 W/m·K 수준의 High Thermal Metal-Ceramic 패키지 플랫폼을 기반으로 AI 데이터센터 및 고성능 반도체 패키징 시장으로 적용 영역을 확대하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.18