반도체 후공정 관련주

칸 크기는 자본총계, 색은 직전 사업연도 대비 증감이에요.

• SFA코스닥

  당사 및 연결종속회사는 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.06.10
  실적·배당

  매출

  1조 6,310억

  영업이익

  859억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  950원

• 하나마이크론코스닥

  당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  1조 5,344억

  영업이익

  1,277억

  전년 대비

  +19.6%

  최근 배당

  70원

• ISC코스닥

  당사는 제품 생산을 위한 전체 공정을 내재화해 다품종, 단납기라는 반도체 테스트 소켓 시장의 특성에 맞게 안정적인 품질과 신속한 납기를 위한 생산기술로 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  2,202억

  영업이익

  601억

  전년 대비

  +34.1%

  최근 배당

  850원

• 두산테스나코스닥

  당사는 2002년에 설립되어 시스템 반도체 후공정 중 테스트 사업을 전문적으로 영위해 온 기업입니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  3,039억

  영업이익

  -9억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  160원

• 프로텍코스닥

  당사는 1997년 설립이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔고 또한, SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력하여 왔습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  2,305억

  영업이익

  463억

  전년 대비

  +244.5%

  최근 배당

  400원

• LB세미콘코스닥

  그중 당사는 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 산업을 영위하고 있으며, 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징(Assembly) 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트(Test) 공정이 포함됩니다.

  DART 원문 · 2026.03.20
  실적·배당

  매출

  4,798억

  영업이익

  -398억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 네패스코스닥

  회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  5,214억

  영업이익

  238억

  전년 대비

  +598.5%

  최근 배당

  -

• 샘씨엔에스코스닥

  ㈜샘씨엔에스(이하 "당사")는 반도체 제조공정 중 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.16
  실적·배당

  매출

  780억

  영업이익

  147억

  전년 대비

  +182.0%

  최근 배당

  -

• 어보브반도체코스닥

  당사는 삼성전자, LG전자 등 국내 일류 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급하며, 당사의 주요종속회사인 (주)윈팩을 통하여 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업을 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  2,441억

  영업이익

  101억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  200원

• 네오셈코스닥

  당사는 2002년 4월 설립된 반도체 후공정 검사장비 업체로 메모리반도체의 제조 공정 중 제품의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비사업을 주 사업으로 영위하고 있으며, 크게 SSD(SOLID STATE DRIVE)의 성능 및 신뢰성을 검사하는 사업과, 메모리반도체에 가혹 조건을 적용하여 검사하는 MBT (MONITORING BURN-IN TESTER) 장비 사업으로 나누어집니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  639억

  영업이익

  41억

  전년 대비

  -75.4%

  최근 배당

  100원

• 까뮤이앤씨코스피

  패키징사업 부문은 식품 및 의료용 포장재 제품과 산업용 제품을 생산합니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  2,975억

  영업이익

  238억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• 티에프이코스닥

  당사의 테스트 보드는 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 테스트 소켓간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  1,117억

  영업이익

  191억

  전년 대비

  +334.0%

  최근 배당

  34원

• 테크엘코스닥

  반도체 생산시설의 경우 Wafer 설계부터 가공, 패키징 & 테스트까지 모든 공정을 보유하고 있는 회사는 많지 않습니다.

  DART 원문 · 2026.03.16
  실적·배당

  매출

  181억

  영업이익

  -56억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 유니테스트코스닥

  2009년 해외고객에 첫 납품을 시작으로 번인테스터는 당사의 주력제품으로 자리잡았습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  1,102억

  영업이익

  -211억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  150원

• 에이엘티코스닥

  당사의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업 등을 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  484억

  영업이익

  -74억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 에이팩트코스닥

  각 영업부문에서는 해당 제품에 대한 패키징과 테스트 영업을 같이 담당하고 있어, Turn-Key 수주에 보다 용이한 조직으로 개편하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  1,110억

  영업이익

  53억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• 윈팩코스닥

  당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 패키징(PKG)과 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  755억

  영업이익

  -143억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 에이직랜드코스닥

  당사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 차량용 전자장치 등 다양한 응용 분야에 대응하며, 칩 설계 외에도 패키징 및 테스트를 포함한 턴키(Turn-key) 솔루션을 통해 양산까지 지원하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  728억

  영업이익

  -276억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 메가터치코스닥

  반도체 사업 부문은 비메모리반도체 벨류체인 상 후공정 프로세스 중에서 주로 Wafer Test와 Final Test등 테스트 공정에 사용되는 핀을 제조하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  432억

  영업이익

  -42억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  -

• 시그네틱스코스닥

  반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하고 있으며, 당사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  1,030억

  영업이익

  -238억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 프로이천코스닥

  당사는 디스플레이 및 반도체 검사장치 제조와 판매를 목적으로 2006년 1월에 설립되었으며, 독자적인 설계 기술력과 지속적인 연구개발을 통해 OLED 및 LCD 디스플레이 검사장치, 반도체 검사용 프로브카드 등을 제조 및 판매하는 글로벌 검사 장치 전문기업으로 자리 잡았습니다.

  DART 원문 · 2026.03.20
  실적·배당

  매출

  315억

  영업이익

  28억

  전년 대비

  +135.5%

  최근 배당

  20원

• 마이크로투나노코스닥

  당사는 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 기술을 기반으로 반도체 테스트 공정에 사용되는 프로브카드 및 파운드리 서비스를 제공하는 전문 기업입니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  222억

  영업이익

  -34억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 코스텍시스코스닥

  당사는 반도체 패키징에서 발생하는 전기적 인터페이스와 열 관리 인터페이스를 동시에 설계하는 Thermal Platform 기술 기반 기업으로서 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  152억

  영업이익

  2억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• 다원넥스뷰코스닥

  당사의 반도체 테스트 부문의 주력 시장인 메모리용 웨이퍼 프로브카드 시장은 내수의 경우 국내 신규 투자를 주도하던 Nand Flash용 프로브카드 시장이 COVID-19 특수로 인해 발생한 슈퍼 사이클이 종식되고 신규 투자가 Slow한 상태로 접어든 반면, 해외 시장의 경우 중국의 반도체 굴기, 전 세계적인 경제 안보화로 가속화된 반도체의 자국 생산화 연속성 상에서 중국 시장이 자국의 Nand Flash 양산을 전후하여 프로브카드 제조에도 공격적인 신규 선투자를 이어가고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  269억

  영업이익

  40억

  전년 대비

  +215.0%

  최근 배당

  -

• 피엠티코스닥

  당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업팀에서 담당하고 있습니다.

  실적·배당

  매출

  253억

  영업이익

  -204억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 아이케이세미콘코넥스

  당사는 자체 생산라인 및 생산설비를 보유하고 있지 않고 위탁생산전문업체(Foundary)와 패키징 및 테스트 전문업체(SATS)에 생산을 위탁하는 반도체 설계전문업체(Fabless)입니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  -

  영업이익

  -

  전년 대비

  -

  최근 배당

  -

• 해성산업코스닥

  이에 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있으며, 「한국산업표준분류」에 따라 "전자부품, 컴퓨터,영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)"으로 분류되고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  2조 2,601억

  영업이익

  418억

  전년 대비

  -41.4%

  최근 배당

  250원

• 해성디에스코스피

  당사는 반도체 재료사업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정사업 업체입니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  6,534억

  영업이익

  465억

  전년 대비

  -18.2%

  최근 배당

  900원

• SFA반도체코스닥

  당사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  3,674억

  영업이익

  -196억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 덕산하이메탈코스닥

  당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  2,364억

  영업이익

  28억

  전년 대비

  -84.9%

  최근 배당

  -

• 에스티아이코스닥

  또한, 당사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이지만, 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.12
  실적·배당

  매출

  3,281억

  영업이익

  197억

  전년 대비

  -27.7%

  최근 배당

  150원

• 하이비젼시스템코스닥

  이에 따라 당사의 장비는 동일한 완성 휴대폰 업체로 납품하는 각 카메라 모듈 업체들의 후공정 라인에 동일한 사양으로 제작 요구받아 도입되고 있는 상황입니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  1,711억

  영업이익

  -326억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  80원

• 아바코코스닥

  넷째, 당사는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있는 유리기판 기반 TGV Laser 장비를 신규 성장 아이템으로 선정하고 관련 기술 개발을 진행하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.06.08
  실적·배당

  매출

  3,929억

  영업이익

  346억

  전년 대비

  +69.7%

  최근 배당

  500원

• 세미파이브코스닥

  당사는 보통 팹리스 사업자가 직접 수행하던 반도체 Spec. 정의, 아키텍처 및 로직 설계부터 디자인하우스 영역의 레이아웃 디자인, 파운드리 생산 관리 및 후공정 업체 (패키징/테스트) 영역까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 아우르는 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  1,210억

  영업이익

  -534억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 상아프론테크코스닥

  부품사업은 2차전지, 자동차, 의료기기 제품의 부품을 생산하고 있으며, 소재사업은프린터 BELT, 반도체 패키징, PCB 드릴가공, 멤브레인 등의 소재류를 생산하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.16
  실적·배당

  매출

  1,960억

  영업이익

  67억

  전년 대비

  +14.7%

  최근 배당

  200원

• 필옵틱스코스닥

  당사는 이러한 트렌드에 맞춰 Glass 기반의 반도체 패키징 솔루션을 위한 핵심 장비를 개발 및양산 공급하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.24
  실적·배당

  매출

  1,034억

  영업이익

  -349억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  2,502원

• 도우인시스코스닥

  당사는 UTG 제조의 전공정(Slimming) 및 후공정( 화학강화처리)을 모두 수행하여 UTG를 양산하고 있는 국내 유일 업체입니다.

  DART 원문 · 2026.03.12
  실적·배당

  매출

  1,398억

  영업이익

  34억

  전년 대비

  -65.1%

  최근 배당

  -

• 엣지파운드리코스닥

  당사는 이러한 문제들을 개선할 수 있는 대체기술로서 버나듐 산화물 대신 비정질 실리콘을 작용한 마이크로볼로미터의 연구개발에 성공하였으며, ROIC, ASIC, 패키징, 렌즈 및 노이즈 감소를 위한 소프트웨어 이미지 프로세싱 등 상기의 a-Si 기반 마이크로볼로미터를 실제 적외선 센서 모듈 및 열화상 카메라 제품군에 적용하기 위해 수반되는 핵심원천 기술 전반에 걸친 연구개발을 완료하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  364억

  영업이익

  -155억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 대양금속코스피

  당사의 설비 구성은 선공정인 압연부터 후공정인 슬리팅까지 일괄 생산할 수 있는 설비를 보유함으로써, 다양한 제품을 최종 수요가가 원하는 규격에 맞추어 직접 코일 또는 SHEET 형태로 공급할 수 있는 생산 체제를 갖추고 있고, 이를 통하여 체계적인 품질 및 생산성 관리로 우수한 납기 대응력과 시장 변화에 대응하는 신제품 개발 능력을 갖추고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  2,235억

  영업이익

  56억

  전년 대비

  +197.4%

  최근 배당

  -

• 와이제이링크코스닥

  2) 반도체 장비 기술력을 통한 시장 확대당사는 SMT(표면실장기술) 장비와 라인을 제조하는 능력을 바탕으로 반도체 패키징공정에 들어가는 주요 장비들을 제조하며 반도체 분야로 사업영역을 확대, 매출도 다변화 시키고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  461억

  영업이익

  -35억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 이엘피코스닥

  당사는 OLED , 마이크로 디스플레이 (MicroOLED, MicroLED 등) 관련 검사장비 및 반도체 패키징 검사장비의 제조 / 판매 등을 영위할 목적으로 1999년 10월 16일 설립되었습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  273억

  영업이익

  23억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  100원

• 오킨스전자코스닥

  당사는 이를 국산화하여 기술 개발 및 품질 경쟁력 확보를 통해 관련 제품을 생산하여 국내 주요 반도체 기업에 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 사업 기반을 확대해 왔으며, 2006년도에는 반도체 사업부를 설립하여 반도체 후공정 테스트 사업을 함께 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  944억

  영업이익

  111억

  전년 대비

  +482.1%

  최근 배당

  -

• 제너셈코스닥

  당사는 반도체 후공정 자동화 장비의 개발·제조·판매를 주요 사업으로 하며, 2000년 11월 21일 설립되어 인천 송도 본사에서 영업 중입니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  568억

  영업이익

  10억

  전년 대비

  -84.3%

  최근 배당

  75원

• 엠디바이스코스닥

  낸드플래시·D램·컨트롤러를 탑재한 초소형 SSD로 당사는 지속적인 R&D 투자를 통해 SIP(System In Package) 기반 모듈 패키징 기술을 확보하여 세계 4번째로 BGA SSD를 자체 개발에 성공하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.13
  실적·배당

  매출

  965억

  영업이익

  115억

  전년 대비

  +141.1%

  최근 배당

  -

• 인텍플러스코스닥

  당사는 동 분야에서 반도체 칩의 패키징이 완료 된 후 출하 전 최종 단계에서 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비(iPIS-Series), 메모리 모듈의 외관검사를 수행하는 메모리 모듈 검사장비(iMAS-Series) 및 SSD 메모리 외관 검사장비(iSSD-Series) 등을 공급하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  898억

  영업이익

  -37억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  200원

• 싸이닉솔루션코스닥

  당사 제품의 패키징 외주의 경우, 현재 주요 생산 제품은 D307H 제품입니다.

  DART 원문 · 2026.03.20
  실적·배당

  매출

  1,546억

  영업이익

  25억

  전년 대비

  -52.3%

  최근 배당

  -

• MSDI코스닥

  - 포토(Photo)센서 반도체 소자에, 당사의 자체 CSP(Chip Scale Package) 패키지 기술(등록상표 'NeoPAC®')을 적용하여, photo센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업입니다.

  DART 원문 · 2026.03.20
  실적·배당

  매출

  384억

  영업이익

  2억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• 레이저쎌코스닥

  레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.24
  실적·배당

  매출

  47억

  영업이익

  -135억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 코셋코넥스

  당사에서 계획하는 본 사업은 첨단 레이저 패키징 및 광 기술 기반의 핵심 부품 및 서브 시스템을 개발하여, 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고자 합니다.

  DART 원문 · 2026.03.09
  실적·배당

  매출

  -

  영업이익

  -

  전년 대비

  -

  최근 배당

  -

• SKC코스피

  당사의 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체 테스트 소켓이며 반도체 테스트 장비에 사용되는 인터페이스 유닛, 커넥터와 각종 테스트 솔루션을 생산, 판매하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.06.10
  실적·배당

  매출

  1조 8,400억

  영업이익

  -3,050억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  1,100원

• 삼양사코스피

  연결대상 종속회사인 삼양공정소료(상해)유한공사, 삼양EP헝가리, 삼양EP베트남, 삼양패키징, 삼양에코테크, 삼양케이씨아이가 영위하는 사업부문별 현황을요약하면 아래와 같습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  2조 5,625억

  영업이익

  1,117억

  전년 대비

  -16.3%

  최근 배당

  1,750원

• 한국콜마코스피

  당사는 2012년 10월 2일에 舊 한국콜마㈜로부터 분할되어 설립되었으며 화장품 ODM, 전문의약품 및 H&B, 화장품 용기제조(패키징) 사업을 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  2조 7,224억

  영업이익

  2,396억

  전년 대비

  +23.6%

  최근 배당

  864원

• 티케이케미칼코스닥

  2025년 1~12월 당사의 화학부문의 주요 매출처는 생수판매업체인 제주특별자치도개발공사(삼다수), 코카콜라음료(동원시스템즈,삼양패키징,해태HTB 등), 스파클, 포스코인터내셔널, 효성티앤씨 등 입니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  3,458억

  영업이익

  24억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• LX세미콘코스피

  외주공정은 크게 파운드리(Wafer 위탁생산), OSAT(테스트 & 패키징)으로 분류할 수 있으며, 당사가 활용하는 외주공정업체는 장기간 당사와 거래 관계가 있는 기업으로, 안정적으로 고품질의 제품 제조가 가능한 기업을 선정하여 위탁운영하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  1조 6,391억

  영업이익

  1,089억

  전년 대비

  -34.8%

  최근 배당

  4,500원

• 동원시스템즈코스피

  당사는 종합패키징 및 첨단소재전문기업으로서 연포장재, 알루미늄박, 성형용기, 식품용, 음료용 CAN, E.O.E, 페트병 및 Aseptic(무균충진), 유리병 등 대부분의 포장재와 더불어 2차전지용 알루미늄 양극박 및 배터리용 원형캔을 생산하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.05.14
  실적·배당

  매출

  1조 3,729억

  영업이익

  662억

  전년 대비

  -28.0%

  최근 배당

  600원

• 코리아써키트코스피

  종속회사인 시그네틱스 주식회사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속투자하여 양산 중에 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  1조 5,097억

  영업이익

  538억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  100원

• 와이씨코스닥

  연결기업은 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  2,726억

  영업이익

  170억

  전년 대비

  +60.3%

  최근 배당

  -

• 덕산네오룩스코스닥

  당사는 덕산하이메탈(주) 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과 AMOLED 유기물 재료 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학소재 사업부문으로 영위하고 있었으나, 2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 화학소재사업부문을 덕산네오룩스(주)로 분할 재상장 하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  3,443억

  영업이익

  607억

  전년 대비

  +15.8%

  최근 배당

  -

• 티에스이코스닥

  당사는 Interface Board와 Probe Card등의 전공정과 후공정의 반도체 Test에 관련된 모든 부분을 오랜 기간 개발/제작함으로 축적된 설계 기술력과 노하우(know-How)를 Test socket에 적용함으로 새로운 Test solution을 개발하여 고객의 새로운 Package Test에 방향성을 제시하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  4,289억

  영업이익

  492억

  전년 대비

  +23.2%

  최근 배당

  450원

• 한국제지코스피

  3. 회사의 경쟁우위당사는 50여 년 간 축적된 기술력과 생산역량을 바탕으로, 인쇄용지, 특수지 및 백판지 등 다양한 제지 제품의 제조, 판매를 통해 안정적인 시장 점유율을 확보하고 있으며, 전통적인 지류 사업 영역을 넘어 친환경 패키징 솔루션 등 고부가가치 제품군 확대에 주력하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  7,537억

  영업이익

  31억

  전년 대비

  -83.8%

  최근 배당

  -

• 삼양패키징코스피

  아셉틱 음료 및 PET용기는 주식회사 삼양패키징이 사업을 영위하고 있는 패키징 사업 분야로 PET용기는 위생성, 보존성, 안전성, 내약품성, 투명성, 경량성이 우수하여 음료, 주류, 식품 등의 포장용기로 널리 사용되고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.13
  실적·배당

  매출

  4,202억

  영업이익

  246억

  전년 대비

  -27.0%

  최근 배당

  500원

• AP시스템코스닥

  당사는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 시장의 성장에 따라 수요가 급증하고 있는 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 관련 레이저 장비 개발에 집중하고 있으며 HBM 및 첨단 패키징 시장을 목표로 하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  4,601억

  영업이익

  333억

  전년 대비

  -29.4%

  최근 배당

  340원

• 제우스코스닥

  - 반도체 TBDB(Temporary Bonding & Debonding) 설비 제조, 판매당사는 첨단 패키징 공정에서 필수적인 일시적 접착 및 탈착 공정을 수행할 수 있는 TBDB(Temporary Bonding & Debonding) 설비를 개발하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  3,833억

  영업이익

  -45억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  350원

• SP삼화코스피

  또한, 가정용 및 상업용 프리미엄 제품에 대한 수요 증가에 발맞춰 지속적인 연구개발과 제품개선을 통해 뛰어난 품질의 도료를 제공하고 있으며, 공업용 도료 부문에서도 주요 철강사에 납품하는 PCM 도료를 비롯해 플라스틱 도료, 패키징 도료, 자동차 도료 등 다양한 산업 전반에 걸쳐 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  6,171억

  영업이익

  95억

  전년 대비

  -49.7%

  최근 배당

  350원

• 우리엔터프라이즈코스닥

  LED, BLU-사업부(가) 산출방법 등 ①산출기준 당사의 Package 제조는 주문생산 방식으로, 주문되는 Light bar 및 패키징의 품목에 따라 설계, 투입 설비가 달라지며, 동일한 공정이라도 제품의 종류에 따라 소요시간이 달라지므로 생산가능수량을 품목별로 산정하기 어렵기 때문에, Package 제조의 메인 공정인 Die Bonding 공정의 설비를 기준으로, 당사에서 생산 가능한 Item의 평균 생산능력으로 계산하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  1조 652억

  영업이익

  11억

  전년 대비

  -93.0%

  최근 배당

  -

• KEC코스피

  당사는 자체 연구개발 능력과 자체생산이 가능한 반 도체 전공정 및 후공정 생산시설을 보유하고 있으며, 자체시설 외에도 외주생산 이 가능한 전략적 파트너를 보유하고 있어 시장에서 필요로 하는 반도체부품에 빠르게 개발하여 공급할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.

  실적·배당

  매출

  2,296억

  영업이익

  -218억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  20원

• 율촌화학코스피

  최근 친환경 패키징에 대한 수요 증가로 인해, 재활용이 용이한 단일소재 필름 및 생분해성 필름 개발이 가속화되고 있으며, 이에 당사도 지속적인 연구개발을 통해 친환경 포장 솔루션을 강화하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.16
  실적·배당

  매출

  4,854억

  영업이익

  85억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  250원

• 켐트로닉스코스닥

  유리기판 사업은 반도체의 패키징 고집적 및 발열 이슈를 해결하고자 Core 기판과 인터포저의 Glass 대체 필요성이 높아지면서 활발한 개발이 이뤄지고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  6,375억

  영업이익

  232억

  전년 대비

  -37.8%

  최근 배당

  220원

• 우리바이오코스닥

  (2) 생산능력의 산출근거LED, BLU-사업부(가) 산출방법 등①산출기준당사의 제조는 주문 생산 방식으로, 주문되는 Light bar 및 패키징의 품목에 따라 설계, 투입 설비가 달라지며, 동일한 공정이라도 제품의 종류에 따라 소요시간이 달라지므로 생산가능수량을 품목별로 산정하기 어렵기 때문에, Package 제조의 메인 공정의 설비를 기준으로, 당사에서 생산 가능한 Item의 평균 생산능력으로 계산하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  1조 440억

  영업이익

  10억

  전년 대비

  -93.7%

  최근 배당

  20원

• 코나아이코스닥

  한국에서 당사는 반도체 구매부터 패키징 외주 관리, OS 탑재, 카드 제작까지 직접 수행하여 카드사에 완제품을 납품합니다.

  DART 원문 · 2026.03.11
  실적·배당

  매출

  3,092억

  영업이익

  889억

  전년 대비

  +166.1%

  최근 배당

  -

• HB솔루션코스닥

  당사는 2001년 9월 6일 설립하였으며 레진 도포 및 접합, 검사 설비 제작 기술과 물성분석기술 등을 바탕으로 디스플레이 전후공정 설비와 반도체 측정·검사 및 제조설비, 잉크젯 프린팅 기술을 이용한 잉크젯 장비를 생산, 판매하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  628억

  영업이익

  44억

  전년 대비

  -77.3%

  최근 배당

  30원

• HLB이노베이션코스닥

  당사는 반도체 테스트 공정에 사용되는 테스트 소켓 부품인 컨택핀(CONTACT PIN)을 제조 및 판매하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.06.29
  실적·배당

  매출

  323억

  영업이익

  -376억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 삼아알미늄코스피

  (라) 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이) 국내 연포장 가공 부문은 알루미늄박 업체가 직접 영위하는 4개사(삼아알미늄(주), 롯데패키징솔루션즈(주), 동원시스템즈(주), (주)한국알미늄)와 기타 연포장 가공만 영위하는 수백여 업체가 난립하고 있는 상황입니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  2,715억

  영업이익

  -176억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  250원

• 테크윙코스닥

  당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다.

  DART 원문 · 2026.06.23
  실적·배당

  매출

  1,591억

  영업이익

  158억

  전년 대비

  -32.4%

  최근 배당

  130원

• 디케이티코스닥

  당사는 타사보다 베트남에 먼저 진출하여 저렴한 인건비로 안정적인 품질의 제품을 제공할 수 있는 체계를 갖추었으며, SMT부터 후공정라인까지 전단계 생산시스템을 내재화하여 외주가공 등을 통한 추가적인 가공비 유출을 감소시켰고, 2017년 하반기부터는 베트남에 TAPE 부착 공정 자동화 생산라인을 구축하여 취급성 품질 불량을 줄이는 등 타사 대비 높은 원가경쟁력을 확보하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  4,258억

  영업이익

  216억

  전년 대비

  -6.5%

  최근 배당

  -

• 싸이맥스코스닥

  당사의 LPM은 300mm 웨이퍼용이 기본사양으로 되어 있지만 200mm와 혼용해서 사용할 수 있는 LPM과 HBM 등 후공정에서 사용하는 400mm Ring Frame용, Panel Level Package용 등 여러 종류의 LPM을 개발하여 판매하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  1,644억

  영업이익

  233억

  전년 대비

  -0.3%

  최근 배당

  400원

• 아이텍코스닥

  ② 테스트 회사의 Position과 역할반도체 테스트는 반도체 제조공정상 후공정에 속하며, 생산공정상에서 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 담당합니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  485억

  영업이익

  -3억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 테이팩스코스피

  또한 산업소재개발팀은 소비재 사업부문의 패키징 사업군, 전자재료 사업부문에서 쓰이는 여러산업소재의 개발을 진행하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.16
  실적·배당

  매출

  1,411억

  영업이익

  25억

  전년 대비

  +75.6%

  최근 배당

  900원

• 넥스틴코스닥

  당사는 이러한 기술 환경의 변화 속에서 전공정과 후공정을 아우르는 Inspection 검사 장비 분야의 토탈 솔루션 기업으로서, 축적된 광학 및 검사 기술력을 기반으로 첨단 반도체 제조 공정의 품질 향상과 수율 극대화에 지속적으로 기여해 나가겠습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  669억

  영업이익

  -12억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  510원

• 씨티케이코스닥

  당사는 뷰티 산업 전반에 걸친 서비스를 풀 턴키(Full-Turnkey) 형태로 제공하는 화장품 플랫폼 기업으로서, 제품의 기획, 디자인, 개발, 생산, 패키징, 검수, 마케팅 및 물류에 이르는 전 과정을 종합적으로 지원하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.20
  실적·배당

  매출

  892억

  영업이익

  -57억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  50원

• KX하이텍코스닥

  [사업 개요]당사는 반도체 패키징 공정에 사용되는 재료를 중심으로 사업을 영위하고 있으며, 주요 제품은 후공정(Package Process) 재료입니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  1,263억

  영업이익

  54억

  전년 대비

  -41.8%

  최근 배당

  -

• 티이엠씨씨엔에스코스닥

  또한 반도체장비 부문에서는 화학물질 중앙공급장치(반도체 케미칼 공급장치)를 제조 설치하고 유지보수하는 사업을 영위하고 있으며, 화학물질 중앙공급장치(C.C.S.S/S.S.S)는 여러 가지 화학물질을 일정한 비율로 혼합한 후 설계된 프로그램에 따라 혼합된 화학물질을 순차적으로 공급하는 장치를 말하며, 반도체 공정(전/후공정)에 적용되는 장비입니다.

  DART 원문 · 2026.03.16
  실적·배당

  매출

  1,680억

  영업이익

  90억

  전년 대비

  +51.9%

  최근 배당

  -

• 한라캐스트코스닥

  당사의 생산 설비는 크게 주조기와 가공기, 후공정설비 및 분석장비가 있으며 이 중 주조기와 가공기가 높은 비중을 차지합니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  1,559억

  영업이익

  103억

  전년 대비

  -16.1%

  최근 배당

  -

• 원익피앤이코스닥

  2차 전지와 EDLC의 후공정 장비와 연구개발용 장비 기술 개발을 선도, 핵심 기술을 국산화하여 자체 설계와 제작을 통해 국내는 물론 외산장비와 비교시 동등 이상의 품질 경쟁력을 가진 장비를 생산하고 있으며 특히 당사 및 종속회사들은 전기자동차, 에너지 저장장치 등의 용도로 쓰이는 중대형2차 전지 후공정 장비 및 연구개발용 장비 국내 시장을 선도하고 있으며 해외 시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  3,907억

  영업이익

  14억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• 국전코스닥

  제약사업부문은 주로 원료의약품의 합성생산/수입유통/판매를 하고, 소재사업부문은 OLED 및 차세대 디스플레이, AI용 고성능 반도체 패키징 공정 및 전장 분야 고기능성 첨단 스페셜티 소재를 개발/생산/판매하는 사업을 하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  1,310억

  영업이익

  -26억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  10원

• 아미코젠코스닥

  당사는 엔돌라이신의 핵심 기술인 아틸라이신(Artilysin) 기술 및 관련 특허260여개를 보유하고 있는 독일 라이산도사와의 협력을 통해서, 당사의 독보적인 통합효소 기술을(균주개발, 발효, 후공정, 정제) 접목하여 글로벌 엔돌라이신의 CDMO 사업을계획 중에 있습니다.

  DART 원문 · 2026.04.30
  실적·배당

  매출

  420억

  영업이익

  -171억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 아시아경제코스닥

  디지털콘텐츠 판매 사업은 IT인프라를 활용하여 당사가 생산한 기사·사진·분석자료 등의 콘텐츠를 이를 필요로 하는 포털, 증권사, 기업, 관공서 등에 제공해주는사업을 말하며, 콘텐츠 리패키징, 글로벌 콘텐츠 재가공 등을 통해 새로운 형태의 유료 콘텐츠 시장으로의 확장 전략을 펼쳐나가고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.07.09
  실적·배당

  매출

  731억

  영업이익

  55억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• 우리이앤엘하루틴코스닥

  ① 산출기준당사의 Package 제조는 주문생산 방식이며, 주문되는 Light bar 및 패키징의 품목에 따라 설계, 투입 설비가 달라지며, 동일한 공정이라도 제품의 종류에 따라 소요시간이 달라지므로 생산가능수량을 품목별로 산정하기 어렵기 때문에 Package 제조의 메인 공정인 Die Bonding 공정의 설비를 기준으로 생산 가능한 Package별 평균 생산능력으로 계산하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  1,212억

  영업이익

  3억

  전년 대비

  -95.8%

  최근 배당

  20원

• 큐알티코스닥

  웨이퍼 제조 장비 부문이 꾸준히 성장하는 가운데, 후공정 분야인 테스트 및 패키징 장비의 성장세가 본격화되고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  689억

  영업이익

  48억

  전년 대비

  +0.3%

  최근 배당

  480원

• 비씨엔씨코스닥

  반도체 생산에 필요한 장비를 개발 하고 생산하는 사업을 영위하는 산업으로 전공정 장비와 후공정 장비를 제조합니다.

  DART 원문 · 2026.03.16
  실적·배당

  매출

  876억

  영업이익

  39억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• 코세스코스닥

  당사는 반도체 제조 장비 전문 업체로서 반도체 후공정 장비와 자동화 장비, 레이저 응용장비 등을 공급하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  824억

  영업이익

  174억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• 워트코스닥

  당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 전공정인 Photo공정과 후공정인 HBM반도체 공정 중 웨이퍼 표면에 PR 용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track) 장비에 장착되어 PR(Photo Resist) 코팅이 이뤄지는 코팅(Coating)공정과 노광 공정을 마치고 나온 웨이퍼를 현상(Developing)하는 공정의 각 챔버에 파티클, 초정밀 온습도(온도 ±0.05℃, 습도 ± 0.5%), 미량가스(NH3, ACID 등)가 제어된 공기를 공급하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  152억

  영업이익

  25억

  전년 대비

  +22.3%

  최근 배당

  70원

• 오이솔루션코스닥

  당사는 제품의 경쟁력을 높이기 위하여 송신과 수신에 사용되는 반도체 소자, 광학패키징, 회로 및 기구 등 광트랜시버 설계 제조에 필요한 핵심기술을 수직 계열화하기 위해 노력해 왔습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  574억

  영업이익

  -160억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  100원

• 제이티코스닥

  당사는 반도체 제조 공정을 전공정(Front-end)과 후공정(Back-end)으로 구분할 때, 후공정 중 Assembly 공정의 최종 검사 장비를 주력으로 개발·제조하는 전문 기업입니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  384억

  영업이익

  -22억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  -

• 딜리코스닥

  (4) 신규 사업 및 미래 비전 당사는 미래 인쇄 시장의 핵심인 수성 패키징 및 고도화된 디지털 라벨 인쇄 분야에서 선도적 입지를 확보하기 위해 연구개발 역량을 집중하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.13
  실적·배당

  매출

  323억

  영업이익

  8억

  전년 대비

  -65.2%

  최근 배당

  90원

• 대성하이텍코스닥

  당사가 생산하는 스위스턴 자동선반은 반도체 검사 공정의 핵심 소모품인 프로브 카드의 프로브 핀을 생산하는데 사용되며, 국내 제1의 프로브 핀 생산업체인 리노공업에서는 수백대의 스위스턴 자동선반(일본산 Tsugmi社 장비)을 사용하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  952억

  영업이익

  -23억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 신도기연코스닥

  당사는 디스플레이 패널 제조의 후공정 중에서 모듈 단계에서 완성된 디스플레이 패널에 커버글라스, 필름, 편광판, 터치센서 등을 부착하는 합착기(Laminator) 와 미세 기포를 제거하는 탈포기(Autoclave,STA) 를 제조하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  319억

  영업이익

  18억

  전년 대비

  흑자 전환

  최근 배당

  -

• 제이엠아이코스닥

  그러나 당사는 오랜 업력에서 축적된 우수한 생산능력 및 품질관리 체계를 바탕으로 경쟁우위를 확보하고 있으며, 다품종 소량생산에 특화된 패키징(KIT) 사업으로 고객 요구에 유연하게 대응하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.17
  실적·배당

  매출

  898억

  영업이익

  41억

  전년 대비

  +0.6%

  최근 배당

  -

• 가온칩스코스닥

  당사는 SoC Spec 협의 및 설계를 시작으로 Physical Implementation, Physical Design, 웨이퍼 생산 및 관리, 품질 관리(QA), 패키징 및 테스트 디자인 등 반도체 개발 전 과정에 걸친 End-to-End 디자인 솔루션을 제공합니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  685억

  영업이익

  -167억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  -

• 쓰리에이로직스코스닥

  당사는 파운드리 및 후공정 기업과의 상호 협력을 통한 신뢰관계를 유지하여 원활하고 안정적으로 제품 생산을 진행하고 있으며, 제품의 생산은 다음과 같은 프로세스로 생산이 이루어지고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.20
  실적·배당

  매출

  145억

  영업이익

  -27억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  -

• 파이버프로코스닥

  당사의 다른 주요 목표시장은 광통신 소자 제조업체(광 소자 패키징) 대상 자동 제조장비 시장입니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  435억

  영업이익

  101억

  전년 대비

  +40.4%

  최근 배당

  86원

• 피델릭스코스닥

  - 당사의 경우 별도의 생산설비를 보유하지 아니한 반도체 설계 전문기업(Fabless 기업)으로서 당사 제품의 생산은 Foundry 전문기업(대만 Powerchip 등)과 국/내외 후공정(조립, Test 등) 전문기업을 통한 위탁가공 생산방식으로 이루어지고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.13
  실적·배당

  매출

  536억

  영업이익

  -21억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 아이씨티케이코스닥

  외주공정은 크게 파운드리(Wafer 위탁생산), OSAT(테스트 & 패키징)으로 분류할 수 있으며, 당사가 활용하는 외주공정업체는 장기간 당사와 거래 관계가 있는 기업으로, 안정적으로 고품질의 제품 제조가 가능한 기업을 선정하여 위탁운영하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.07.23
  실적·배당

  매출

  40억

  영업이익

  -89억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 알파칩스코스닥

  당사는 시스템 반도체 개발을 위한 Spec.및 설계 영역부터 피지컬 디자인(레이아웃)까지 테크니컬 서비스를 지원하는 반도체 설계 서비스는 물론이고 패키징/테스트(OSAT) 지원까지 이른바 Turnkey solution service를 제공하고 있습니다

  DART 원문 · 2026.03.16
  실적·배당

  매출

  823억

  영업이익

  -20억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 에스엠씨지코스닥

  당사는 단순히 유리용기만을 제작하는 것이 아니라, 다양한 스펙트럼의 제품 라인업을 통해서 화장품을 제조하고자 하는 고객의 니즈에 맞게 제품을 제안하여 풀 패키징 서비스를 제공하는 것을 주력으로 하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  558억

  영업이익

  49억

  전년 대비

  +11.2%

  최근 배당

  -

• 디지아이코스닥

  주요 활용 분야는 출판, 패키징, 아트/포스터, 마케팅 인쇄물, 상업 인쇄 등에 활용이 가능하며, 당사의 경우 맞춤 포장재, 소량 브랜드 포장 등의 패키징 분야에 적합한PRESTO 라는 브랜드로 생산 및 판매를 하고 있으며, 친환경 무판 인쇄, AI/빅데이터 기반 디자인 자동화 확산, 고객 맞춤형 콘텐츠로의 진화, 전통 오프셋 인쇄 시장의대체제로의 부상으로 디지털 프레스 장비에 대한 수요는 더욱 증가할 것으로 시장은 예측하고 있다.

  DART 원문 · 2026.03.10
  실적·배당

  매출

  213억

  영업이익

  -8억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 라온로보틱스코스닥

  2) 사업의 구조 및 제품 설명당사의 주력 제품은 ① 반도체 제조라인에서 Wafer를 이송하는 로봇과 Wafer 이송자동화 Tool인 EFEM과 Backbone으로 구성된 Platform ② FPD 제조 라인에서 Glass와 Cassette를 이송하는 로봇과 진공환경에서 기판을 이송하는 자동화 모듈인 Cluster Tool ③ 제약 및 바이오 제조라인의 패키징자동화 및 검사자동화 시스템입니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  538억

  영업이익

  39억

  전년 대비

  +58.9%

  최근 배당

  50원

• 웰킵스하이텍코스닥

  당사는 1974년에 설립되어 반도체설계 Driver IC Design 사업과 반도체 후공정 Driver IC Packaging 사업, 전원 공급 부품인 Transformer & Coil과 무선 충전 부품 납품 사업, 자동차 부품 제조 사업을 하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.20
  실적·배당

  매출

  214억

  영업이익

  -21억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 자비스코스닥

  특히 당사는 차세대 반도체 패키징을 위한 TGV(Glass Through Via) 검사장비, 고속3D CT 인라인 배터리 검사 시스템 46파이(4680 등) 대규격 EV 배터리 전용 검사 장비 핵심 부품인 엑스레이 모듈 내재화 등 선행 기술 개발에 역량을 집중하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.19
  실적·배당

  매출

  279억

  영업이익

  -39억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  -

• 한울앤제주코스닥

  당사는 출시 당시부터 국내 크래프트 맥주 제조업체 중 유일하게 케그, 병, 캔까지 모두 대응 가능한 패키징 설비를 도입하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  139억

  영업이익

  -49억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 한국첨단소재코스닥

  당사는 2021년부터 북미, 유럽, 중국의 글로벌 광 모듈 공급사에 진보된 패키징 기술을 이용한 AWG 모듈을 납품하고 있으며, AWG 모듈 제조회사에 AWG 칩 납품을 시작하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.12
  실적·배당

  매출

  36억

  영업이익

  -34억

  전년 대비

  적자 축소

  최근 배당

  -

• 해치텍코스닥

  당사는 반도체 센서 IC 분야에 특화된 팹리스(fabless) 기업으로, HAECHITECH 브랜드를 기반으로 반도체 센서 IC의 기획ㆍ설계ㆍ개발을 수행하고, 외부 파운드리 및 후공정 협력사를 활용한 외주 생산과 품질 관리, 영업ㆍ마케팅을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.08.28
  실적·배당

  매출

  141억

  영업이익

  -24억

  전년 대비

  적자 확대

  최근 배당

  -

• 루켄테크놀러지스코넥스

  반도체 검사에 필수적인 인터페이스 보드와 커넥터 부품 사업은 당사의 M-POGO 제품기술에 고속 신호 전송의 회로 설계 기술과 제조, 품질 시스템을 확보하였고 이를 통해 반도체 후공정 사업 분야의 횡적 전개, 수직계열화를 추진하여 벨류체인을 완성하고자 합니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  -

  영업이익

  -

  전년 대비

  -

  최근 배당

  -

• SK코스피

  당사의 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체 테스트 소켓이며 반도체 테스트 장비에 사용되는 인터페이스 유닛, 커넥터와 각종 테스트 솔루션을 생산, 판매하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  122조 7,033억

  영업이익

  1조 8,185억

  전년 대비

  -24.1%

  최근 배당

  8,000원

• 두산코스피

  당사는 2002년에 설립되어 시스템 반도체 후공정 중 테스트 사업을 전문적으로 영위해 온 기업입니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  19조 7,841억

  영업이익

  1조 627억

  전년 대비

  +5.9%

  최근 배당

  4,000원

• 피에스케이홀딩스코스닥

  당사는 현재 반도체 장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술 서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있으며, 종속회사의 주요사업 역시 동일하므로 따로 구분하지 아니하였습니다.

  DART 원문 · 2026.03.20
  실적·배당

  매출

  2,078억

  영업이익

  734억

  전년 대비

  -17.0%

  최근 배당

  1,080원

• 한화코스피

  ② 한화세미텍㈜산업용장비 사업 부문의 한화세미텍㈜ 및 그 해외법인은 칩마운터, 반도체 전/후공정 장비, 공작기계 등을 생산하며, 2025년 연결 조정 후 기준 내수매출 1,801억원(39%), 수출매출 2,758억원(61%), 총 4,581억원을 기록하며 첨단 메카트로닉스 기술을 바탕으로 최고 수준의 제품 기능/성능 및 신뢰성이 요구되는 사업을 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.31
  실적·배당

  매출

  74조 7,854억

  영업이익

  4조 1,469억

  전년 대비

  +71.6%

  최근 배당

  1,100원

• 한화비전코스피

  산업용장비 사업 부문의 한화세미텍(주) 및 그 해외법인은 칩마운터, 반도체 전/후공정 장비, 공작기계 등을 생산하며, 2025년 연결 조정 후 기준 내수매출 1,801억원(39%), 수출매출 2,758억원(61%), 총 4,581억원을 기록하며 첨단 메카트로닉스 기술을 바탕으로 최고 수준의 제품 기능/성능 및 신뢰성이 요구되는 사업을 영위하고 있습니다.

  실적·배당

  매출

  1조 7,909억

  영업이익

  1,623억

  전년 대비

  +2868.6%

  최근 배당

  -

• 동원산업코스피

  당사는 종합패키징 및 첨단소재전문기업으로서 연포장재, 알루미늄박, 성형용기, 식품용, 음료용 CAN, E.O.E, 페트병 및 Aseptic(무균충진), 유리병 등 대부분의 포장재와 더불어 2차전지용 알루미늄 양극박 및 배터리용 원형캔을 생산하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  9조 5,837억

  영업이익

  5,161억

  전년 대비

  +3.0%

  최근 배당

  1,150원

• LX홀딩스코스피

  외주공정은 크게 파운드리(Wafer 위탁생산), OSAT(테스트 & 패키징)으로 분류할 수 있으며, 회사가 활용하는 외주공정업체는 장기간 회사와 거래 관계가 있는 기업으로, 안정적으로 고품질의 제품 제조가 가능한 기업을 선정하여 위탁운영하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  413억

  영업이익

  1,334억

  전년 대비

  -14.5%

  최근 배당

  290원

• 농심홀딩스코스피

  최근 친환경 패키징에 대한 수요 증가로 인해, 재활용이 용이한 단일소재 필름 및 생분해성 필름 개발이 가속화되고 있으며, 이에 당사도 지속적인 연구개발을 통해 친환경 포장 솔루션을 강화하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  8,588억

  영업이익

  811억

  전년 대비

  -6.4%

  최근 배당

  3,000원

• 원익홀딩스코스닥

  2차 전지와 EDLC의 후공정 장비와 연구개발용 장비 기술 개발을 선도, 핵심 기술을 국산화하여 자체 설계와 제작을 통해 국내는 물론 외산장비와 비교시 동등 이상의 품질 경쟁력을 가진 장비를 생산하고 있으며 특히 당사 및 종속회사들은 전기자동차, 에너지 저장장치 등의 용도로 쓰이는 중대형2차 전지 후공정 장비 및 연구개발용 장비 국내 시장을 선도하고 있으며 해외 시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.09.23
  실적·배당

  매출

  6,230억

  영업이익

  -4억

  전년 대비

  적자 전환

  최근 배당

  -

• 콜마홀딩스코스피

  5) 패키징 사업 (주)연우는 화장품 용기를 제조, 공급하는 사업을 영위하고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  6,301억

  영업이익

  477억

  전년 대비

  +25.2%

  최근 배당

  270원

• 한솔홀딩스코스피

  1) 판매조직내수부문은 지종별로 산업용지 국내영업팀, 인쇄용지 국내영업팀, ECO 패키징 영업팀, 팬시지 영업팀, 특수지 영업팀으로 이루어져 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.18
  실적·배당

  매출

  1조 983억

  영업이익

  226억

  전년 대비

  +202.3%

  최근 배당

  130원

• 현대코퍼레이션홀딩스코스피

  캄보디아 패키징 사업은 현지법상 골판지 및 골판지용기 제조업에 해당되며, 현지 정부가 인정하는 외국인투자 혜택을 받고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.03.23
  실적·배당

  매출

  2,502억

  영업이익

  214억

  전년 대비

  +9.6%

  최근 배당

  500원

• 테라뷰코스닥

  당사의 사업은 ① 반도체 패키징 검사 장비 EOTPR, ② 자동차 코팅 및 이차전지 검사 장비 TeraCota, ③ 연구·산업용 범용 장비 TeraPulse의 세 가지 제품군을 중심으로 영위되고 있습니다.

  DART 원문 · 2026.08.19
  실적·배당

  매출

  -

  영업이익

  -

  전년 대비

  -

  최근 배당

  -